能在室温或特殊条件下进行焊接,焊接设备装置简单。例如,激光通过电磁场,光束不会偏移;激光在真空、空气及某种气体环境中均能施焊,并能通过玻璃或对光束透明的材料进行焊接。激光束易于导向、聚焦,实现各方向变换。激光焊接与电子束加工相比较,不需要严格的真空设备系统,操作方便。半导体激光(LD)浦固体激光焊机设备,其开发研究在世界上很活跃。在日本作为“光子工程”国家项目已研究开发出10 kw小型(Rod型和Slab型)设备。
高致密性。焊缝生成过程中,熔池不断搅拌,气体易出,导致生成无气孔熔透焊缝。在美国,作为“精密激光加工”国家项目。研究开发出了3 kW LD泵浦Slab型固体激光设备可获得20-30 mm的大熔深焊缝。尽管半导体激光器、波长短但由于存在激光发散角度大、工作距离(焦深)短这一缺点仅用于激光钎焊及塑料等的焊接。
能在室温或特殊条件下进行焊接,焊接设备装置简单。例如,激光通过电磁场,光束不会偏移;激光在真空、空气及某种气体环境中均能施焊,并能通过玻璃或对光束透明的材料进行焊接。激光焊接机,无锡激光焊接机,又常称为激光焊机、镭射焊机,手持式激光焊接机,是激光材料加工用的机器。激光焊接质量高,无气孔,手持式激光焊接机报价,可控制,聚焦光点小,定位精度高,易实现自动化。由于功率密度高,熔化过程极快,输入工件热量很低,焊接速度快,热变形小,热影响区小。
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