由于功率密度高,熔化过程极快,输入工件热量很低,焊接速度快,热变形小,热影响区小。能在室温或特殊条件下进行焊接,焊接设备装置简单。例如,激光通过电磁场,合肥激光焊接机,光束不会偏移;激光在真空、空气及某种气体环境中均能施焊,并能通过玻璃或对光束透明的材料进行焊接。许多公司正在研制大功率的半导体,现已出现2~6 kW级的商用小型设备。由于体积小、质量轻,半导体激光器可直接搭载于机器人上进行焊接等加工,另外也可用光纤传输半导体激光进行焊接。
焊后高的冷却速度又易使焊缝组织微细化,焊缝强度、韧性和综合性能高。强固焊缝。许多公司正在研制大功率的半导体,手持激光焊接机,现已出现2~6 kW级的商用小型设备。由于体积小、质量轻,半导体激光器可直接搭载于机器人上进行焊接等加工,另外也可用光纤传输半导体激光进行焊接。激光焊机用来封焊传感器金属外壳是一种先进的加工工艺方法,主要基于激光焊接有以下特点高的深宽比。
可焊接难以接近的部位,手持式激光焊接机,施行非接触远距离焊接,具有很大的灵活性。尤其是近几年来,手持式激光焊机,在YAG激光加工技术中采用了光纤传输技术,使激光焊接技术获得了更为广泛的推广和应用。能在室温或特殊条件下进行焊接,焊接设备装置简单。例如,激光通过电磁场,光束不会偏移;激光在真空、空气及某种气体环境中均能施焊,并能通过玻璃或对光束透明的材料进行焊接。半导体激光(LD)浦固体激光焊机设备,其开发研究在世界上很活跃。在日本作为“光子工程”国家项目已研究开发出10 kw小型(Rod型和Slab型)设备。
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