许多公司正在研制大功率的半导体，现已出现2~6kW级的商用小型设备。由于体积小、质量轻，半导体激光器可直接搭载于机器人上进行焊接等加工，另外也可用光纤传输半导体激光进行焊接。由于焊缝宽度，可使激光束作横向运动扩大了熔化宽度。现在德国开发的LD泵浦薄圆盘固体激光受注目它具有体积小、质量好、和可大功率化等特点Hass公司已开发出LD泵浦4kW的圆盘激光设备并将开发10kW级的设备。在美国，作为“精密激光加工”国家项目。研究开发出了3kWLD泵浦Slab型固体激光设备可获得20-30mm的大熔深焊缝。
尽管半导体激光器、波长短但由于存在激光发散角度大、工作距离(焦深)短这一缺点仅用于激光钎焊及塑料等的焊接。激光焊机焊接热影响区小，材料变形小，无需后续工序处理。激光可通过玻璃焊接处于真空容器内的工件及处于复杂结构内部位置的工件。激光束的激光焦点光斑小，功率密度高，手持式激光焊接机，能焊接一些高熔点、高强度的合金材料。激光焊接是无接触加工，没有工具损耗和工具调换等问题。
高温热源和对非金属组份的充分吸收产生纯化作用，降低了杂质含量，改变夹杂尺寸和其在熔池中的分布，激光焊接机多少钱一台，焊接过程中无需电极或填充焊丝，池州激光焊接机，熔化区受污染小，使焊缝强度、韧性至少相当于甚至超过母体金属。可进行微型焊接。激光束经聚焦后可获得很小的光斑，手持激光焊接机，且能，可应用于大批量自动化生产的微、小型工件的组焊中。速度快、深度大、变形小。容易实现自动化，对光束强度与精细定位能进行有效控制。
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