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半导体激光(LD)浦固体激光焊机设备，其开发研究在世界上很活跃。在日本作为“光子工程”国家项目已研究开发出10kw小型(Rod型和Slab型)设备。由于高光束质量的激光器相继问世如板条CO2激光器、光纤激光器和盘式YAG激光器(DiscLaser)使得激光远程焊接或称激光扫描焊接(LaserScanningWelding)成为可能并极大地提高了汽车车身件激光焊接速度。可焊接难熔材料如钛、石英等，并能对异性材料施焊，效果良好。激光聚焦后，功率密度高，在高功率器件焊接时，深宽比可达5：1，可达10：1。
可焊接难以接近的部位，施行非接触远距离焊接，具有很大的灵活性。尤其是近几年来，在YAG激光加工技术中采用了光纤传输技术，使激光焊接技术获得了更为广泛的推广和应用。由于功率密度高，熔化过程极快，输入工件热量很低，焊接速度快，手持式激光焊机，热变形小，阜阳激光焊接机，热影响区小。用自控光束移动技术则可焊复杂构件。非接触、大气环境焊接过程。因为能量来自激光，工件无物理接触，因此没有力施加于工件。
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